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刘东月; 彭浩; 茹志芹; 黄杰; 徐立生;
国家半导体器件质量监督检验中心,河北石家庄050051;
5050LED; 多芯片; 结温; 测量;
机译:在运行中的大功率IGBT模块中直接芯片结温度测量的实现-铁路牵引变流器
机译:GaN单芯片LED器件的可持续性,稳健性和可靠性概述
机译:大功率LED器件,其芯片直接安装在热管上
机译:具有外部可测量变量的LED器件的结温和正向电压建模
机译:微流体中的微粒:用于生物仿芯片的芯片微珠阵列上的实验室和用于测量胶体介电常数的介电常数的介电常数微电偶
机译:使用柔性微型温度传感器原位测量发光二极管的结温
机译:DC-LED的结温测量技术与AC-LED的瞬态结温研究
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:发光二极管结温度测量装置,发光二极管结温度测量方法,发光二极管结温度测量程序和光照射装置
机译:发光二极管结温度测量装置,发光二极管结温度测量方法,发光二极管结温度测量程序及发光装置
机译:半导体芯片封装技术中的结温测量
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