法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B11/26 授权公告日:20170825 终止日期:20190317 申请日:20160317
专利权的终止
2017-08-25
授权
授权
2017-08-25
授权
授权
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/26 申请日:20160317
实质审查的生效
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/26 申请日:20160317
实质审查的生效
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/26 申请日:20160317
实质审查的生效
2016-08-10
公开
公开
2016-08-10
公开
公开
2016-08-10
公开
公开
查看全部
机译: 芯片接合装置,发光轴向挠度检测装置以及发光轴向挠度的检测方法
机译: 设置在固定物镜周围的范围内,将压力特性模板与设定面之间的投射光路的光轴从直线上偏斜而将压力特性模板配置在同一物镜上的光设置机
机译: 具有圆曲率的工件半径的测量装置-在表面上施加已知长度的平行线,在表面上具有一端的垂直线,以及在平行线上方测量垂直线长度的设备