环氧树脂组合物、半导体密封剂和半导体装置

摘要

一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上100nm以下的二氧化硅填料以及(D)40～75质量％的平均粒径为0.3μm以上5μm以下的二氧化硅填料，所述(C)成分和所述(D)成分的总计为40.1～77质量％。