物联网系统芯片及其制备方法

摘要

本发明揭示了一种物联网系统芯片，包括：第一芯片，所述第一芯片包括多个排列的第一芯片器件；第二芯片，所述第二芯片包括多个排列的第二芯片器件，多个所述第二芯片器件排列后的总长度与多个所述第一芯片器件排列后的总长度之差小于等于多个所述第二芯片器件排列后的总长度的10％，多个所述第二芯片器件排列后的总宽度与多个所述第一芯片器件排列后的总宽度之差小于等于多个所述第二芯片器件排列后的总宽度的10％；所述第一芯片与所述第二芯片键合在一起；所述第一芯片通过一第一硅通孔结构电性引出，所述第二芯片通过一第二硅通孔结构电性引出。本发明同时提高一种上述物联网系统芯片的制备方法。在上述物联网系统芯片的成本低、集成度高。