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用于在较低温度下使用远程等离子体源进行选择性氧化的设备和方法

摘要

本文描述用于选择性地氧化硅的装置和方法。用于对暴露的硅表面进行选择性氧化的设备包括:热处理腔室,所述热处理腔室具有多个壁、第一入口连接件和第二入口连接件,其中壁界定处理腔室内的处理区域;处理腔室内的基板支撑件;与第一入口连接件连接的氢源;与氢源连接的热源;和与第二入口连接件和氧源连接的远程等离子体源。一种用于对非金属表面进行选择性氧化的方法,所述方法可包括:在小于800℃的温度下的处理腔室中定位基板;使氢流入处理腔室中;产生含氧远程等离子体;在处理腔室中将远程等离子体与氢气混合以产生活性处理气体;和使基板暴露于活性气体。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-01

    授权

    授权

  • 2015-08-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20130725

    实质审查的生效

  • 2015-08-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20130725

    实质审查的生效

  • 2015-04-22

    公开

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  • 2015-04-22

    公开

    公开

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