倒装接合方法、和特征在于包含该倒装接合方法的固体摄像装置的制造方法

摘要

在使电子元器件(1)的电极隔着凸点(2)与基板(4)的电极(5)接合时，仅施加凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第一压力，之后，降低或停止第一压力的施加，接着，对凸点(2)施加规定的超声波振动，并分阶段地施加压力直至成为凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第二压力。