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TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器

摘要

本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法,其包括如下步骤:加工带有金属连接板的介质谐振柱组件;加工其一端开口的金属腔体;利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上;用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口;将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法,加工工艺简单,加工出的TM介质谐振器的体积小,性能好且工作可靠性高;本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。

著录项

  • 公开/公告号CN103022627B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中兴通讯股份有限公司;

    申请/专利号CN201210544036.7

  • 发明设计人 余万里;康玉龙;戴晓文;

    申请日2012-12-14

  • 分类号H01P11/00(20060101);H01P7/10(20060101);H01P1/205(20060101);

  • 代理机构11308 北京元本知识产权代理事务所;

  • 代理人秦力军

  • 地址 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部

  • 入库时间 2022-08-23 09:59:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-18

    授权

    授权

  • 2015-01-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 11/00 申请日:20121214

    实质审查的生效

  • 2015-01-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 11/00 申请日:20121214

    实质审查的生效

  • 2013-04-03

    公开

    公开

  • 2013-04-03

    公开

    公开

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