增加电路板层数的设计系统及设计方法

摘要

本发明提供一种增加电路板层数的设计系统及设计方法。该方法包括：根据仿真得到的参考电路板中的若干过孔阻抗确定参考电路板中最优化的过孔模型；根据待设计的电路板的厚度、该过孔模型参数，仿真出待设计的电路板中应用过孔模型参数设计的过孔产生的过孔阻抗；在待设计的电路板中的过孔阻抗与参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值落入该预定范围之内时，记录对应的待设计的电路板中的反焊盘的数量；以及根据记录反焊盘的数量及待设计的电路板的厚度，确定在待设计的电路板中每隔多少mil需增加一个反焊盘。本发明的设计系统及方法，设计不同层数的电路板时应用同一种过孔模型，调整反焊盘的数量即可，从而节省电路板设计时间。