具有在晶片水平形成的模制化合物中的金属柱的芯片级发光器件

摘要

当管芯仍在其支撑晶片上时，在发光管芯上形成厚的金属柱。施加模制化合物以填充每个管芯上的柱之间的空间，并且在柱顶上形成接触垫。金属柱提供每个发光管芯的接触垫和电气接触件之间的电气接触。金属柱可以形成在每个管芯的上金属层上，并且该上金属层可以被图案化以提供到管芯内的各个元件的连接。