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一种提高筐镀镉镀层厚度均匀性的电镀方法

摘要

本发明一种提高筐镀镉镀层厚度均匀性的电镀方法,适用于钢制材料电镀镉加工。步骤如下:在电镀零件前,进行零件测量,计算零件的镀筐面积S1及零件总面积S2;并根据公式I=(3S1+S2)×J;预判出可以保证零件有效电镀电流的总的施工电流。计算出镀槽的通电电流;镀槽溶液配制如下:CdO 35~45g/L;NaCN 120~140g/L;NaOH 15~25g/L;NaSO4·10H2O 35~50g/L;NiSO4·7H2O 1~2g/L。采用本发明方法加工出的镀层外观为平滑细晶粒、均匀、细致、有光泽或发亮。无粗糙、烧焦、麻点、黑点、起泡和脱落。镀层厚度均匀、可控,镀覆实际厚度与预期厚度相差不超过5%,即满足了电镀质量要求,又满足设计厚度要求。

著录项

  • 公开/公告号CN104962964B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳飞机工业(集团)有限公司;

    申请/专利号CN201510334689.6

  • 发明设计人 于海;王志煜;杨波;

    申请日2015-06-17

  • 分类号C25D5/00(20060101);C25D3/28(20060101);

  • 代理机构21207 沈阳杰克知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑贤明

  • 地址 110034 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:58:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-14

    授权

    授权

  • 2015-11-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/00 申请日:20150617

    实质审查的生效

  • 2015-11-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/00 申请日:20150617

    实质审查的生效

  • 2015-10-07

    公开

    公开

  • 2015-10-07

    公开

    公开

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