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一种激光熔敷技术用于连接陶瓷与金属的方法

摘要

本发明是一种激光熔敷技术用于连接陶瓷与金属的新方法。该方法选用特定粒径范围的碳化硅粉末,通过粉末供给装置连续送粉,在哈氏合金待焊面上实施激光熔敷,令碳化硅陶瓷颗粒均匀分布于金属的待连接表面。再对激光熔敷后焊件进行热处理,以消除激光熔敷过程中产生的内应力。随后钎焊得到的接头具有残余应力低、力学性能均匀、接头内成分稳定等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN105174991B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江工业大学;

    申请/专利号CN201510619375.0

  • 申请日2015-09-25

  • 分类号C04B37/02(20060101);

  • 代理机构33213 杭州浙科专利事务所(普通合伙);

  • 代理人吴秉中

  • 地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号浙江工业大学

  • 入库时间 2022-08-23 09:57:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-07

    授权

    授权

  • 2016-01-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20150925

    实质审查的生效

  • 2016-01-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20150925

    实质审查的生效

  • 2015-12-23

    公开

    公开

  • 2015-12-23

    公开

    公开

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