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用于压力容器筒体纵缝焊接的温度监控系统

摘要

本发明涉及一种用于压力容器筒体纵缝焊接的温度监控系统,至少四个所述测温探头等间距吸附在距离筒体坡口50mm且靠近焊机的一侧,并分别通过变送器连接终端采集和控制设备,终端采集和控制设备通过三相固态继电器连接焊机电源。本发明的测温探头通过磁铁直接吸附于筒体,不但便于安装,也避免了由于筒体表面附着有焊剂所导致测温不准确的情况;终端采集和控制设备的实时显示功能和信号灯提醒功能,保证了现场工作人员的合理操作,提高了生产效率;整个系统借助于无线网络,及时准确的记录和保存了压力容器筒体纵缝焊接过程中预热、层间及后热的温度信息和时间信息,为焊接质量的一致性和可追溯性提供了依据,对整个制造行业的数字化生产起到了极大的推动作用。

著录项

  • 公开/公告号CN105499854B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海工业自动化仪表研究院;

    申请/专利号CN201610014218.1

  • 申请日2016-01-11

  • 分类号B23K37/00(20060101);

  • 代理机构31001 上海申汇专利代理有限公司;

  • 代理人吴宝根;王晶

  • 地址 200233 上海市徐汇区漕宝路103号

  • 入库时间 2022-08-23 09:57:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-12

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K37/00 变更前: 变更后: 申请日:20160111

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2017-06-13

    授权

    授权

  • 2017-06-13

    授权

    授权

  • 2016-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K37/00 申请日:20160111

    实质审查的生效

  • 2016-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/00 申请日:20160111

    实质审查的生效

  • 2016-04-20

    公开

    公开

  • 2016-04-20

    公开

    公开

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