电镀过程中用于高效传质的电解液流体动力的增强装置

摘要

本发明涉及电镀过程中用于高效传质的电解液流体动力的增强装置，本发明的实施方式涉及用于将一或多种材料电镀到衬底上的方法和装置。在许多情况下，所述材料是金属而所述衬底是半导体晶片，但这些实施方式并不受此限制。通常，本文的实施方式使用靠近衬底的带槽的板构造横流歧管，该横流歧管由所述带槽的板的底部、衬底的顶部以及横流约束环的侧面来限定。在镀覆过程中，流体向上穿过所述带槽的板中的通道以及侧向穿过设置在所述横流约束环的一面上的横流侧入口而进入横流歧管。流路径在横流歧管中合并并在横流出口退出，横流出口设置在横流入口的对面。这些合并的流路径导致镀覆均匀性提高。