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用于辐射检测器的半导体结构以及辐射检测器

摘要

本发明涉及一种用于辐射检测器的半导体结构,具有:由第一导电型的半导体材料组成的基体(12);半导体基体(14),半导体基体(14)具有设置在基体(12)上的相对于基体(12)高电阻的半导体层,半导体基体是第一导电型的并且是以一定掺杂浓度电掺杂的;多个掺杂区域(13),掺杂区域(13)埋入半导体基体(14)中并相互绝缘地构成并且是与第一导电型相反的第二导电型的,以及是以一定掺杂浓度电掺杂的,该掺杂浓度大于半导体基体(14)中的掺杂浓度;至少一个另外的掺杂区域(15),至少一个另外的掺杂区域(15)埋入半导体基体(14)中并配设给一个或多个掺杂区域(13)并且是第一导电型的,并且是以一定掺杂浓度电掺杂的,该掺杂浓度大于半导体基体(14)中的掺杂浓度;以及覆盖层(10),覆盖层设置在半导体基体(14)上并且是第二导电型的。本发明还涉及一种辐射检测器。

著录项

  • 公开/公告号CN103258873B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 第一传感器股份有限公司;

    申请/专利号CN201310052841.2

  • 发明设计人 麦克尔·皮尔斯科尔;

    申请日2013-02-18

  • 分类号

  • 代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司;

  • 代理人申健

  • 地址 德国柏林

  • 入库时间 2022-08-23 09:56:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-06

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 31/0352 登记生效日:20181018 变更前: 变更后: 申请日:20130218

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-06-09

    授权

    授权

  • 2017-06-09

    授权

    授权

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0352 申请日:20130218

    实质审查的生效

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0352 申请日:20130218

    实质审查的生效

  • 2013-08-21

    公开

    公开

  • 2013-08-21

    公开

    公开

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