公开/公告号CN104245286B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 赫克赛尔加固材料公司;
申请/专利号CN201380018604.2
申请日2013-03-28
分类号B29C70/08(20060101);B29C70/88(20060101);B29B11/16(20060101);B29C70/12(20060101);B29C70/20(20060101);B29K307/04(20060101);
代理机构11484 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张永新
地址 法国达尼厄
入库时间 2022-08-23 09:56:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-17
授权
授权
2015-05-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 70/08 申请日:20130328
实质审查的生效
2014-12-24
公开
公开
机译: 用于生产具有改善的电导率的基于半结晶聚合物的复合材料的母料,其制备方法以及由其生产的复合材料
机译: 用于制备具有改善的电导率特性的复合材料的原料混合物,制备方法和生产的复合材料
机译: 片状树脂组合物,使用片状树脂组合物的电路部件,用于密封电子部件的方法,用于连接电子部件的方法,用于固定电子部件的方法,用于复合材料的板,用于复合材料的电子的方法,用于该方法的复合材料制作复合板