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带有基础板单上环式大型分瓣座环装配焊接工艺方法

摘要

本发明涉及一种带有基础板单上环式大型分瓣座环装配焊接工艺方法,使用基础板定位模板和定位管进行精确定位,下导流板拼焊后配割固定导叶安装孔,然后插装固定导叶。本发明通过使用辅助下环、基础板定位模板和定位管解决了座环焊接变形、基础板装配定位、基础板把合通孔加工成本、生产周期等关键性工艺问题,降低了生产成本和生产周期。使用本发明的工艺方法制作的座环,装配定位、生产成本和焊接变形等问题得以有效解决,满足工地安装要求,大大降低了后续的生产周期和加工成本,兼顾了经济性和实用性,达到了降本增效的目的。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    授权

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  • 2015-12-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 9/173 申请日:20150831

    实质审查的生效

  • 2015-11-18

    公开

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