公开/公告号CN104303309B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 美国亚德诺半导体公司;
申请/专利号CN201380015118.5
申请日2013-03-14
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人陈华成
地址 美国马萨诸塞州
入库时间 2022-08-23 09:55:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-17
授权
授权
2015-02-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/747 申请日:20130314
实质审查的生效
2015-01-21
公开
公开
机译: 使用串联的N型MOS器件与串联的P型MOS器件并联的双向开关
机译: 使用串联的N型MOS器件与串联的P型MOS器件并联的双向开关
机译: 使用串联的N型MOS器件与串联的P型MOS器件并联的双向开关