公开/公告号CN1259460C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-06-14
原文格式PDF
申请/专利权人 联华电子股份有限公司;
申请/专利号CN200410006409.0
申请日2004-02-27
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人马娅佳
地址 台湾省新竹市
入库时间 2022-08-23 08:58:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-06-14
授权
授权
2004-12-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-09-22
公开
公开
机译: 产生沉积量预测模型的方法,用于预测电镀沉积量的方法,用于控制电镀沉积量的方法,制造热涂层钢板的方法,执行相同的装置,以及质量预测模型的生成方法
机译: 铜电沉积组合物和使用该铜电沉积组合物填充空穴的方法
机译: 坩埚组件,一种用于控制其加热装置的方法以及一种薄膜沉积设备,该薄膜沉积设备包括能够显着提高用于加热和蒸发有机材料的工作效率的薄膜沉积设备