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用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺

摘要

本发明公开了用于镶件表面与EDM深型腔的电镀前处理工艺,它包括以下步骤:(1)、把待电镀的工件放在有机玻璃板上;(2)、将钛金属板上均匀打出若干网格状孔洞,放在待电镀工件的阴极表面上,钛金属板与待电镀工件周边之间设有有机玻璃板以保持间隔;(3)、将钛金属板与待电镀工件固接然后放入电镀槽中进行电镀。本发明的有益效果是在原来电镀工艺的基础上,增加了辅助性阳极(钛金属板)的设计。钛金属在镀铬过程中表面不会有镀层,可使其金属阳离子的充分地在电流作用下失去电子,从而使电镀正离子有效地得到电子还原成原子覆盖在阴极上;金属保护层的作用是保护待电镀工件的周边平整性,避免毛刺的出现。

著录项

  • 公开/公告号CN104651916B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 铜陵三佳山田科技有限公司;

    申请/专利号CN201310580324.2

  • 申请日2013-11-19

  • 分类号

  • 代理机构铜陵市天成专利事务所;

  • 代理人程霏

  • 地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-19

    授权

    授权

  • 2015-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/12 申请日:20131119

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    公开

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