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常态导通高压开关

摘要

在一些实施例中,常态导通高压开关器件(“常态导通开关器件”)引入了沟槽栅极端和掩埋掺杂栅极区。在其他实施例中,所形成的表面栅极控制的常态导通高压开关器件带有沟槽结构,并且引入了表面栅极电极控制的表面通道。表面栅极控制的常态导通开关器件还引入了沟槽栅极电极和掩埋掺杂栅极区,以耗尽导电通道,帮助断开常态导通开关器件。因此利用现有的高压MOSFET制备工艺,可以轻松地制备常态导通开关器件,并与MOSFET器件集成。

著录项

  • 公开/公告号CN104300010B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201410278452.6

  • 申请日2014-06-20

  • 分类号H01L29/808(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构31249 上海信好专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张静洁

  • 地址 美国加利福尼亚94085桑尼维尔奥克米德公园道475

  • 入库时间 2022-08-23 09:55:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/808 登记生效日:20200424 变更前: 变更后: 申请日:20140620

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-05-03

    授权

    授权

  • 2017-05-03

    授权

    授权

  • 2015-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/808 申请日:20140620

    实质审查的生效

  • 2015-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/808 申请日:20140620

    实质审查的生效

  • 2015-01-21

    公开

    公开

  • 2015-01-21

    公开

    公开

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