光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板

摘要

为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜，能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有（A）含羧基树脂（其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂）、（B）光聚合引发剂、和（C）含萘环环氧树脂。上述含羧基树脂优选不具有羟基，进一步优选具有感光性基团。通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜，可以提供由它们形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板。