法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-19
授权
授权
2016-03-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0236 申请日:20140612
实质审查的生效
2016-02-10
公开
公开
机译: 太阳能发电装置用基板的制造方法及太阳能发电装置用基板的制造装置
机译: 聚光太阳能芯片封装包括覆盖封装的太阳能芯片,基板和布线连接结构,聚焦太阳光,并包括抗反射结构以有利于吸收太阳光
机译: 聚光太阳能芯片封装包括覆盖封装的太阳能芯片,基板和布线连接结构,聚焦太阳光,并包括抗反射结构以有利于吸收太阳光