改善阻障层的覆盖均匀性的方法及具有该阻障层的内连线

摘要

本发明提供一种改善阻障层的覆盖均匀性的方法，首先提供一半导体基底，半导体基底上依序形成有一金属层及一介电层，介电层具有一双镶嵌沟槽；且双镶嵌沟槽露出金属层的表面；于双镶嵌沟槽及介电层表面上形成一阻障层；在形成该阻障层后，对阻障层进行再溅击步骤以均匀阻障层的厚度，其中该再溅击步骤的反应气体包括惰性气体。