一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶的制备方法

摘要

本发明涉及电子产品用纳米杂化材料改性的有机硅导热灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、有机硅纳米杂化材料、表面改性的导热填料加入真空捏合机内，于温度100‑145℃，真空度‑0.07～‑0.09MPa，脱水共混50‑100分钟获得基料。常温下，在基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌20‑40分钟制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌20‑40分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.05‑0.07MPa下脱泡6‑12分钟，得到纳米改性有机硅导热灌封胶。该灌封胶具有较低的粘度，较好的流动性，导热系数0.6‑0.85w/m·k，固化产物具有较好的力学性能和电性能，可在常温或者高温下固化，可广泛应用于电子元器件、集成电路板、电路模块、LED芯片等的封装。