导线键合机和校准导线键合机的方法

摘要

一种导线键合机，包括：处理器；键合头，与处理器相耦接，配置来控制键合头移动；键合工具，安装在键合头并被键合头驱动，以用键合导线在安装于衬底的半导体晶粒和衬底之间形成电性互连；和键合头相耦接的测量设备，被操作来测量当键合工具被键合头驱动以通过键合局部将键合导线连接半导体晶粒时键合导线的键合局部形变。处理器具体配置来：获得测量键合局部形变和导线键合机操作参数之间的至少一个关系；将所获得的至少一个关系与导线键合机操作参数和期望键合局部形变之间的预定关系比较；根据键合局部形变相对于导线键合机操作参数所获得的至少一个关系和预定关系之间的比较结果，校准导线键合机操作参数。还公开一种校准导线键合机的方法。