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交接位置示教方法、交接位置示教装置及基板处理装置

摘要

本发明提供对现有的基板处理装置的手部也能够准确地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教装置以及基板处理装置。交接位置示教装置具有示教用基板,该示教用基板具有与被基板处理装置处理的半导体晶片等基板的形状相同的形状,并且在该示教用基板的表面上形成有导电性的涂层。另外,交接位置示教装置具有基座构件,在该基座构件的上表面上形成有基准线,并且在该基座构件的表面上形成有绝缘涂层。具有沿着铅垂方向延伸的柱状形状的入口用触点构件、入口用触点构件、Y方向用触点构件、Y方向用触点构件、X方向用触点构件分别立设在该基座构件上。

著录项

  • 公开/公告号CN103972137B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 斯克林集团公司;

    申请/专利号CN201410001239.0

  • 发明设计人 吉田武司;

    申请日2014-01-02

  • 分类号

  • 代理机构隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人宋晓宝

  • 地址 日本国京都府京都市

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

    授权

  • 2015-01-14

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/68 变更前: 变更后: 申请日:20140102

    著录事项变更

  • 2014-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20140102

    实质审查的生效

  • 2014-08-06

    公开

    公开

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