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嵌入温度传感器的无源超高频超低功耗RFID标签芯片

摘要

本发明公开了一种嵌入温度传感器的无源超高频超低功耗RFID标签芯片。其包括电源管理模块,调制解调模块,时钟产生模块,数字基带模块,温度传感器模块及存储器。通过对嵌入温度传感器的无源超高频RFID标签芯片的低功耗处理可以提高嵌入温度传感器的RFID标签芯片的灵敏度及读写距离,同时将所嵌入的温度传感器进行高精准度和低误差的处理可以得到更稳定和准确的温度测量值,提供更可靠的温度数据。

著录项

  • 公开/公告号CN104156757B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 赵犁;

    申请/专利号CN201410289331.1

  • 申请日2014-06-25

  • 分类号G06K19/077(20060101);G01K7/00(20060101);

  • 代理机构33217 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人胡根良

  • 地址 310012 浙江省杭州市西湖区星洲花园花柏美舍6幢502室

  • 入库时间 2022-08-23 09:54:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G06K 19/077 登记生效日:20170316 变更前: 变更后: 申请日:20140625

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-04-05

    授权

    授权

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 19/077 申请日:20140625

    实质审查的生效

  • 2014-11-19

    公开

    公开

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