法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-29
授权
授权
2013-10-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 9/44 申请日:20130627
实质审查的生效
2013-09-18
公开
公开
机译: 使用计算系统设计半导体封装的系统以及用于制造半导体封装的同一装置的方法,包括通过该方法设计的系统半导体封装
机译: 使用计算系统设计半导体封装的系统和方法,包括该系统的半导体封装的制造设备以及通过该方法设计的半导体封装
机译: 包括用于无源元素的上层基质的晶粒封装,半导体封装的方法和计算系统