法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 37/00 授权公告日:20140423 终止日期:20180827 申请日:20100827
专利权的终止
2017-03-15
保密专利的解密 IPC(主分类):B24B37/00 申请日:20100827
保密专利的解密
2017-03-15
保密专利的解密 IPC(主分类):B24B 37/00 申请日:20100827
保密专利的解密
2014-04-23
保密专利专利权授予
保密专利专利权授予
2014-04-23
保密专利专利权授予
保密专利专利权授予
机译: 抛光或研磨的方法和装置,加工光学元件的方法,加工萤石的方法,抛光和/或研磨的装置,抛光和/或研磨光学元件的装置,加工光学元件表面的装置以及透镜
机译: 抛光或研磨方法,光学元件的加工方法,萤石的加工方法,抛光或研磨装置,光学元件的抛光和/或研磨装置,光学元件的表面加工装置和透镜
机译: 生产研磨或抛光装置的方法,根据该方法生产的研磨或抛光装置,用于实施该方法的工具以及该研磨或抛光装置的用途