公开/公告号CN104672899B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 合复新材料科技(无锡)有限公司;
申请/专利号CN201410804568.9
申请日2014-12-22
分类号
代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司;
代理人王江成
地址 214200 江苏省无锡市宜兴市经济开发区荆邑北路109号创业园D6栋
入库时间 2022-08-23 09:52:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-22
授权
授权
2015-07-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 79/08 申请日:20141222
实质审查的生效
2015-06-03
公开
公开
机译: 通过在其表面上涂一层高导热颗粒并使用一种相同的复合材料来涂覆具有高导热率和弹性回复模量的材料
机译: 具有高导热性或硅橡胶成分的热固性带,用于热固性带,以及热固性辊或热固性带
机译: 电子元件的互连基板无引线芯片载体安装的集成电路-具有双层复合材料芯,每个基板外表面上均形成有印刷电路,芯通过电绝缘纤维连接,并具有与芯绝缘的金属化通孔