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用于使用Z向印刷电路板器件表面安装集成电路的球栅阵列系统

摘要

根据一个示例实施方式的印刷电路板包括安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件。所述Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。集成电路安装在所述印刷电路板的表面上。所述集成电路具有包括四个导电球的球栅阵列,所述四个导电球电连接到所述Z向器件的四个导电沟道中的对应的导电沟道。

著录项

  • 公开/公告号CN104206029B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 利盟国际有限公司;

    申请/专利号CN201380017743.3

  • 发明设计人 凯斯·布莱恩·哈丁;

    申请日2013-03-28

  • 分类号

  • 代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张瑞

  • 地址 美国肯塔基州

  • 入库时间 2022-08-23 09:52:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-08

    授权

    授权

  • 2015-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20130328

    实质审查的生效

  • 2014-12-10

    公开

    公开

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