法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-27
专利权的转移 IPC(主分类):B23P 21/00 登记生效日:20181108 变更前: 变更后: 申请日:20150606
专利申请权、专利权的转移
2017-03-01
授权
授权
2017-03-01
授权
授权
2017-01-25
著录事项变更 IPC(主分类):B23P21/00 变更前: 变更后: 申请日:20150606
著录事项变更
2017-01-25
著录事项变更 IPC(主分类):B23P21/00 变更前: 变更后: 申请日:20150606
著录事项变更
2017-01-25
著录事项变更 IPC(主分类):B23P 21/00 变更前: 变更后: 申请日:20150606
著录事项变更
2017-01-25
著录事项变更 IPC(主分类):B23P 21/00 变更前: 变更后: 申请日:20150606
著录事项变更
2015-09-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P21/00 申请日:20150606
实质审查的生效
2015-09-23
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 21/00 申请日:20150606
实质审查的生效
2015-09-09
著录事项变更 IPC(主分类):B23P21/00 变更前: 变更后: 申请日:20150606
著录事项变更
2015-09-09
著录事项变更 IPC(主分类):B23P 21/00 变更前: 变更后: 申请日:20150606
著录事项变更
2015-08-26
公开
公开
2015-08-26
公开
公开
查看全部
机译: 自动组装系统和自动组装工艺可提高印刷电路板自动组装的良率
机译: 自动组装系统和组装工艺,以提高印刷电路板自动组装的产量
机译: 自动组装方法,自动拆卸方法,自动组装设备,自动拆卸设备,自动组装/拆卸设备和存储介质