首页> 中国专利> 基板处理装置、温度计测系统、处理装置的温度计测方法、输送装置以及记录介质

基板处理装置、温度计测系统、处理装置的温度计测方法、输送装置以及记录介质

摘要

为了提高处理炉内的温度均热区域的测定的作业性并且提高加热器的热平坦区长度的可靠性,提供一种基板处理装置,该基板处理装置具有:处理室,其对以保持于保持件上的状态被装入的基板进行处理;温度计测器,其计测上述处理室内的温度;输送装置,其至少将上述基板输送到上述保持件;以及控制器,其在计测上述处理室内的温度之前,使上述输送装置移动到预先设定的位置,在计测上述处理室内温度时,在安装有上述温度计测器的状态下使上述输送装置升降,同时获取来自上述温度计测器的温度。

著录项

  • 公开/公告号CN104364888B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立国际电气;

    申请/专利号CN201380027921.0

  • 申请日2013-05-23

  • 分类号H01L21/31(20060101);H01L21/22(20060101);H01L21/677(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人陈伟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/31 登记生效日:20181203 变更前: 变更后: 申请日:20130523

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-02-22

    授权

    授权

  • 2017-02-22

    授权

    授权

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/31 申请日:20130523

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/31 申请日:20130523

    实质审查的生效

  • 2015-02-18

    公开

    公开

  • 2015-02-18

    公开

    公开

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