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一种基于仿真的容错电路故障影响分析方法

摘要

本发明是一种基于仿真的容错电路故障影响分析方法,其步骤如下:1.外围正常电路建模。2.元器件故障模式集总结。3.外围模拟电路故障建模。4.外围模拟电路故障注入。5.芯片接口故障模式和软件错误类型总结。6.对数字芯片输入故障进行逻辑描述。7.观察和分析电路模块的故障影响。它能够有效缩短系统设计周期、节省设计费用,大大提高了系统的可靠性,它利用仿真故障注入的方法,能够更方便地实现对容错系统故障模式和故障影响的合理判定。

著录项

  • 公开/公告号CN103246771B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201310170851.6

  • 发明设计人 李梓;陈云霞;康锐;

    申请日2013-05-10

  • 分类号

  • 代理机构北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-22

    授权

    授权

  • 2013-09-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20130510

    实质审查的生效

  • 2013-08-14

    公开

    公开

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