柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法

摘要

本发明提供了一种柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法，所述柔性OLED衬底包括：聚合物层(1)，设于所述聚合物层(1)上的金属箔片(2)，及设于金属箔片(2)上的绝缘胶材层(3)；所述金属箔片(2)的表面尺寸大于聚合物层(1)的表面尺寸，聚合物层(1)的表面尺寸大于绝缘胶材层(3)的表面尺寸。该柔性OLED衬底具有良好柔韧性和防水、氧渗透性能。利用绝缘胶材层(3)将制备好的OLED柔性器件(5)直接粘附于衬底上，将衬底制备与封装过程结合在一起，简化了封装工艺，并且器件弯曲时与衬底之间产生的应力将由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。