一种用于温度传感器中的防水性包封料

摘要

本发明公开了一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂，其中，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成：酚醛改性环氧树10‑20份，双酚A环氧树脂50‑60份，丁二烯改性环氧树脂10‑15份，气相白炭黑1‑5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成：双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1‑5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成：改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1‑5份。本发明的优点在于：吸水率极低；使用时间长，毒性较小；对温度传感器的防水性很好。