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介层窗层的介层窗图案化掩膜分配的方法

摘要

本发明是有关于一种介层窗层的介层窗图案化掩膜分配的方法,所述的双重图案化技术的介层窗掩膜分离方法的实施例使得介层窗图案化能够对齐其底下或上方的金属层,藉以缩减重叠误差,进而增加介层窗的置放性。假如相邻的介层窗违反介层窗之间的空间或节距(或上述二者)的G0掩膜分离规则,因为具有较高的置放失误风险,故给予末端介层窗的掩膜分配较高的优先顺序,藉此确保末端介层窗有良好的置放性。此与金属相关的介层窗掩膜分离方法可获得如较低的介层窗阻抗的较佳介层窗性能以及较高的介层窗优良率。

著录项

  • 公开/公告号CN103956322B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201410108600.X

  • 发明设计人 林本坚;高蔡胜;刘如淦;黄文俊;

    申请日2011-07-28

  • 分类号

  • 代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    授权

    授权

  • 2014-08-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/31 申请日:20110728

    实质审查的生效

  • 2014-07-30

    公开

    公开

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