公开/公告号CN103325752B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201310091762.2
申请日2013-03-21
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人王岳
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
入库时间 2022-08-23 09:49:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-28
授权
授权
2013-10-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20130321
实质审查的生效
2013-09-25
公开
公开
机译: 电路封装,电子电路封装和用于封装电子电路的方法
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