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用于提高刷新特性的半导体元件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体元件的制造方法,其为了提高刷新特性,在掩膜了存储器结点的接合部的状态下,仅在位线接合部完成硼环离子注入。该方法包括如下步骤:完成用于在半导体基板内调节门限电压(Vt)的第1离子注入的步骤;在已完成所述第1离子注入的半导体基板上形成栅电极的步骤;完成用于调节使所述栅电极作为掩膜按规定角度倾斜的门限电压的第2离子注入的步骤;完成用于在所述栅电极两侧的基板区域上形成LDD区域的第3离子注入的步骤,在此,所述第1离子注入在对门限电压调节必要的全部掺杂质浓度的0~90%范围内完成,在按0~30°的角度完成所述第2离子注入的同时分别在与栅电极垂直的两方向或四方向上完成。

著录项

  • 公开/公告号CN1235282C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海力士半导体有限公司;

    申请/专利号CN02154240.6

  • 发明设计人 徐文植;朴性桂;

    申请日2002-12-27

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人李贵亮

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-02-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/8242 授权公告日:20060104 终止日期:20131227 申请日:20021227

    专利权的终止

  • 2006-01-04

    授权

    授权

  • 2004-02-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-07-09

    公开

    公开

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