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EMC连续冲压片式LED引线框架模具封装结构

摘要

本发明公开了EMC连续冲压片式LED引线框架模具封装结构,它包括定模和动模,定模包括位于中间的胶条镶件和位于两边的模仁镶套,胶条镶件的一侧被边挡块固接在模仁固定座上,模仁固定座底部通过螺钉固接有推针板,推针板固接在推针固定板上,螺钉位于推针板部分适配有弹簧和弹簧衬套,弹簧顶部露出推针板和模仁固定座接触,模仁镶套上还固接有依次贯穿模仁固定座、推针板和推针固定板的推针和复位针,胶条镶件中心适配有依次贯穿模仁固定座、推针板和推针固定板的进胶筒;动模包括和定模一一对应的胶条镶件、模仁镶套、边挡块、模仁固定座、推针板、推针固定板、弹簧、弹簧衬套、推针和复位针,模仁镶套内适配有模仁镶件。

著录项

  • 公开/公告号CN104227980B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽中智光源科技有限公司;

    申请/专利号CN201410473805.8

  • 发明设计人 汪宗华;徐林;黄银青;

    申请日2014-09-17

  • 分类号B29C45/26(20060101);

  • 代理机构34105 铜陵市天成专利事务所;

  • 代理人程霏

  • 地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-09

    授权

    授权

  • 2015-03-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 45/26 申请日:20140917

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

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