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电介质人造阻抗表面天线

摘要

包括具有厚度的电介质在内的电介质人造阻抗表面天线(DAISA),所述电介质的厚度变化以向穿过所述电介质的信号提供被调制的阻抗,所述电介质具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。

著录项

  • 公开/公告号CN104185925B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HRL实验室有限责任公司;

    申请/专利号CN201380004106.2

  • 发明设计人 丹尼尔·J·格里高利;

    申请日2013-03-13

  • 分类号

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈源

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-05

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/38 申请日:20130313

    实质审查的生效

  • 2014-12-03

    公开

    公开

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