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公开/公告号CN103309082B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 信利半导体有限公司;
申请/专利号CN201310231661.0
发明设计人 胡君文;李林;洪胜宝;黄学勇;何基强;
申请日2013-06-09
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王宝筠
地址 516600 广东省汕尾市城区东冲路北段工业区信利半导体有限公司
入库时间 2022-08-23 09:47:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-09-28
授权
2013-10-23
实质审查的生效 IPC(主分类):G02F 1/1335 申请日:20130609
实质审查的生效
2013-09-18
公开
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