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电气设备用涂覆材料、电气设备用涂覆材料的制造方法以及密闭型绝缘装置

摘要

本实施方式的电气设备用涂覆材料(20)具备:基质树脂(50),其由环氧树脂构成;第1填充剂(10),其分散包含于基质树脂(50),由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成;第2填充剂(30),其分散包含于基质树脂(50),由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成;第3填充剂(40),其分散包含于基质树脂(50),由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。

著录项

  • 公开/公告号CN104098982B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN201410131247.7

  • 申请日2014-04-02

  • 分类号

  • 代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司;

  • 代理人姜虎

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:47:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-21

    授权

    授权

  • 2014-11-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 163/00 申请日:20140402

    实质审查的生效

  • 2014-10-15

    公开

    公开

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