具有无源器件的半导体封装件及其堆叠方法

摘要

提供了一种具有无源器件的半导体封装件及其堆叠方法。该具有无源器件的半导体封装件包括第一器件、第二器件和至少一个无源独立器件，第一器件的一部分连接到基板，第一器件的另一部分连接到第二器件，其中，所述至少一个无源独立器件位于第一器件下方。该具有无源器件的半导体封装件可以提供紧凑的封装结构，实现更好的信号并提供增强的电特性。