首页> 中国专利> 通过导电性大分子偶联剂制备碳基填料/聚合物基复合材料的方法

通过导电性大分子偶联剂制备碳基填料/聚合物基复合材料的方法

摘要

本发明提供了一种通过导电性大分子偶联剂制备碳基填料/聚合物基复合材料的方法。所述方法由导电性大分子偶联剂处理碳基填料实现,其实现工艺为:碳基填料预处理;导电性大分子偶联剂合成并与碳基填料原位偶联制备导电性分子偶联剂/碳基填料复合物;熔融开炼混合制备导电性分子偶联剂/碳基填料复合物/聚合物基复合材料。本发明所述方法避免了传统流变改性方法对材料体系电性能的负面影响,既保持了所述复合材料体系导电性又显著改善其流变性,使其实现了对材料性能和材料加工兼顾。

著录项

  • 公开/公告号CN104558979B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中北大学;

    申请/专利号CN201410826334.4

  • 发明设计人 陈晓勇;熊继军;丑修建;穆继亮;

    申请日2014-12-26

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 030008 山西省太原市尖草坪区学院路3号

  • 入库时间 2022-08-23 09:46:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-16

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 27/16 授权公告日:20160824 终止日期:20161226 申请日:20141226

    专利权的终止

  • 2016-08-24

    授权

    授权

  • 2016-08-24

    授权

    授权

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 27/16 申请日:20141226

    实质审查的生效

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 27/16 申请日:20141226

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

    公开

  • 2015-04-29

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号