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防止超厚金属上钝化层的破裂

摘要

器件包括顶部金属层;在顶部金属层上方并且具有第一厚度的UTM线;在UTM线上方并且具有第二厚度的钝化层。第二厚度与第一厚度的比值小于约0.33。

著录项

  • 公开/公告号CN102683321B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201210038062.2

  • 发明设计人 陈郁文;谢宗翰;林坤佑;蔡冠智;

    申请日2012-02-17

  • 分类号H01L23/532(20060101);H01L23/522(20060101);

  • 代理机构11306 北京德恒律师事务所;

  • 代理人陆鑫;房岭梅

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 09:46:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-31

    授权

    授权

  • 2012-11-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/532 申请日:20120217

    实质审查的生效

  • 2012-09-19

    公开

    公开

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