公开/公告号CN102683321B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210038062.2
申请日2012-02-17
分类号H01L23/532(20060101);H01L23/522(20060101);
代理机构11306 北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫;房岭梅
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:46:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-31
授权
授权
2012-11-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/532 申请日:20120217
实质审查的生效
2012-09-19
公开
公开
机译: 防止超厚金属上的钝化层破裂
机译: 防止超厚金属上钝化层的破裂
机译: 保护沉积在基板上的金属结构或金属层,例如车辆挡风玻璃,防止电腐蚀,从而将钝化电压至少临时施加到要保护的结构上