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用于半导体装置的不连续经图案化接合及相关联系统与方法

摘要

本文中揭示用于半导体装置的不连续接合。根据特定实施例,一种装置包含第一衬底及第二衬底,其中所述第一衬底及所述第二衬底中的至少一者具有多个固态换能器。所述第二衬底可包含多个突出部及多个中间区域,且可借助不连续接合而接合到所述第一衬底。个别固态换能器可至少部分地安置于对应中间区域内,且所述不连续接合可包含将所述个别固态换能器接合到对应中间区域的封闭端的接合材料。本文中揭示用于半导体装置的不连续接合的相关联方法及系统。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-07

    授权

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  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/20 申请日:20120814

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    公开

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