公开/公告号CN103180359B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 迪睿合电子材料有限公司;
申请/专利号CN201180052892.4
发明设计人 名取稔城;
申请日2011-11-16
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人庞立志
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:45:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-31
授权
授权
2013-12-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/32 申请日:20111116
实质审查的生效
2013-06-26
公开
公开
机译: 热固性树脂组合物,包含该热固性树脂组合物的绝缘材料,密封剂和导电膏,通过使该热固性树脂组合物固化而获得的固化物,具有该热固性树脂组合物的基材,包含该热固性树脂的热固性树脂组合物组合物,将树脂组合物浸渍于基材而得到的预浸料,使预浸料的热固性树脂组合物固化而得到的构件,调节热膨胀率的方法,以及使用该方法制造的构件
机译: 热固性树脂组合物,包含热固性树脂组合物,密封剂和导电糊剂的绝缘材料,通过使热固性树脂组合物固化而获得的固化物以及热固性树脂组合物。基材,通过使热固性树脂组合物浸渍于基材而得到的预浸料,使预浸料的热固性树脂组合物固化而得到的部件,调节热膨胀系数的方法,以及使用该调节方法的制造方法。材料
机译: 热膨胀调节剂,用作热膨胀调节剂,热固性树脂组合物,包含热固性树脂组合物的绝缘材料,密封剂和导电膏,热固性树脂组合物固化的固化产物,具有热固性树脂组合物的基材,用热固性树脂组合物浸渍的预浸料在基材中,通过使预浸料的热固性树脂组合物固化而得到的构件,加热方法,调节膨胀系数的方法以及使用该调节方法制造的构件