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热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法

摘要

本发明提供不用进行紫外线照射等,且加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性良好的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体,固化剂含有有机酸二酰肼,通过具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状多胺或聚酰胺‑胺部分地将所述丙烯酸共聚物的环氧基部分交联。

著录项

  • 公开/公告号CN103180359B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 迪睿合电子材料有限公司;

    申请/专利号CN201180052892.4

  • 发明设计人 名取稔城;

    申请日2011-11-16

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人庞立志

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:45:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-31

    授权

    授权

  • 2013-12-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/32 申请日:20111116

    实质审查的生效

  • 2013-06-26

    公开

    公开

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