公开/公告号CN217693849U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-10-28
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州市迪飞特电子有限公司;
申请/专利号CN202221461379.2
发明设计人 蒋建芳;
申请日2022-06-13
分类号H05K1/02;H05K5/02;
代理机构苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人金香云
地址 215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(苏州市亿利华电子有限公司内)
入库时间 2022-11-28 18:29:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-28
授权
实用新型专利权授予
机译: 多层线路板低介电损耗树脂,树脂组合物,预浸料和多层线路板
机译: 含浸树脂的板具有较低的介电损耗角正切值,具有导电层的含浸树脂的板能够提供印制线路板的低介电损耗角正切的树脂浸渍的板
机译: 优异的低介电损耗正切树脂清漆的稳定性和使用该清漆的线路板材料