使用CIP封装体架构的电子装置及其CIP封装体架构

摘要

一种使用CIP封装体架构的电子装置及其CIP封装体架构，其中，CIP封装体架构包括：半导体芯片、RF连接器和承载基座，RF连接器具有RF信号传输端口，承载基座提供承载且电性串接半导体芯片和RF连接器，使半导体芯片可借由RF信号传输端口传输RF信号。